一、【岗位职责】
1、负责新工艺、新工艺设备的评估、产品布局规划、新原材料认定、新产品试制、线平衡研究等；
2、负责通过IE手法，提升现场制程良率与效率；
3、负责进行PFMEA分析、检讨；
4、负责新项目试产
工作职责:
1. 产品转量策划，从新品开始跟进良率状况、品质状况、客户端状况，总结问题点issue list推进改善结案，产品规格梳理，确保转量顺畅；
2. OQC DPPM改善，持续mapping厂内直通率&客户端VLRR，整体检验链
岗位要求：
1、理工科专业，本科以上学历，英语CET6以上，口语流利；
2、有相关行业NPI工作经验者优先；
3、优秀的应届毕业生亦可。
岗位职责：
1、负责新产品的导入和推动；
2、新产品DFMEA/PCP跟进及更新
任职要求：
1、应届硕士，半导体、微电子、光电、物理、材料，化学等专业，英语4级或以上；
2、论文研究方向与半导体相关，对半导体功率器件或工艺有一定了解；
3、逻辑清晰，善于分析，良好的问题分析能力。
1.负责半导体激光器产品（DFB/EML/VCSEL/PD）工艺流程研发和优化设计；
2.协调后工艺的开发与控制–光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；
3.负责对生产工艺异常分析
1.协助研发工程师进行半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的工艺流程设计工作；
2.协同工艺工程师进行半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的工艺开发与整合；
3.管控研发产品流片，收集流片相关数据，
1.Parts 2‘nd Source开发.
2.Parts Repair vendor开发.
3.Develop Cost management System .
4.老旧停产机台Parts Sourcing / 取代方案.
5.Parts Self repair technology development.
任职要
