一、岗位职责:
1.与芯片设计开发团队合作完成芯片性能的测试验证;
2.负责芯片电极涂布、封装测试工艺研究;
3.负责半导体芯片与电信号检测仪的适配测试;
4.对测试发现的问题进行记录、总结,协同硬件工程师解